华润微电子内部在晶圆制造、集成电路设计、封装测试各个利润中心之间有着协同项目,2013年有设计公司与封装公司之间的光耦协同项目,晶圆制造公司与封装公司之间的IPM模块协同项目,设计公司与封装公司之间的三相电桥模块协同项目等。

此外,华润微电子加盟了多个行业协同创新平台,如:“无锡物联网协同创新中心”;“微纳电子和智能集成系统协同创新中心”;“集成电路材料产业技术创新战略联盟”组织。