1. 晶圆代工

华润微电子晶圆代工业务板块下属华润上华科技有限公司,于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河,为客户提供集成电路制造服务。

公司拥有国内最大的六英寸代工生产线(月产能约21万片)和一条八英寸代工生产线(月产能6万片)。公司以模拟技术为核心,为客户提供广泛的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

在国内市场,含前10大设计公司中多家在内的数百家集成电路设计公司均为上华的合作伙伴,深耕中国市场是华润上华多年来始终坚持的方向。

公司针对政府提出的七大战略性新兴产业与新兴半导体市场需求进行重点布局,在电源管理、半导体照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。公司将持续聚焦中国战略性新兴产业所带来的半导体应用市场需求,为客户提供高附加值的代工技术服务。

公司在SOI、MEMS、IGBT、汽车电子与绿色照明等开发国内领先的工艺技术平台。

(相关数据参考来源:2017年上海集成电路产业发展研究报告)

 

 

  1. IC设计

华润微电子IC设计板块拥有华润矽科、华润矽威、华润半导体等多家公司,专业从事数字音视频SoC、微控制器、模拟集成电路、光电控制、电源管理、LED照明驱动器、LED背光产品以及系统方案设计与开发。华润矽科连续11年获得“中国十大集成电路设计企业”称号,2010年获得工信部颁发的“十年中国芯”领军设计企业奖;华润矽威2012年获得中国IC设计公司成就奖及十大杰出技术支持中国IC设计公司奖。

IC设计版块建设有江苏省专用集成电路设计工程技术研究中心,江苏省企业技术中心,无锡市科技研发(设计)机构,无锡市音视频处理技术重点实验室。

秉承华润微电子成为中国绿色节能半导体领导者的企业战略,公司不仅在相关产品领域持续加大投入,同时利用自身能力,通过项目的实施与产业化,推动国内半导体工艺制造和封装产业共同发展并为国家相关政策规划落实发挥作用。

  1. 分立器件

无锡华润华晶微电子有限公司是华润微电子分立器件板块主要企业,从事半导体分立器件研发和制造已有五十多年历史,荣膺“中国十大集成电路与分立器件制造企业”称号,公司拥有年封装产能30亿只以上,晶圆年产能240万片的超大规模。 是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。公司依托一流的半导体专业人士、科研开发手段和先进设备,以严格、科学、系统的质量管理,精心制造一流产品,通过协同配套的专业发展,形成了以功率器件为主的产品结构,产品广泛应用于绿色照明、开关电源、LED液晶电视等领域,为客户提供最具竞争力的半导体产品和服务。

    1. 封装测试
  1. 华润微电子封装测试板块下属公司华润安盛、华润赛美科,是国内最早涉足封测行业的集成电路专业企业,专门从事数字、模拟、混合信号集成电路、分立器件等产品的晶圆测试、成品测试、晶圆切割及封装服务。公司拥有2条IC封装测试生产线,年封装能力60亿颗。被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院评选为“中国最具成长性的半导体封装测试企业”,连续多年评为江苏省高新技术企业,并获得国家和省、市多项荣誉称号。

    华润微电子封装测试业务不断创新满足国内外客户需求,在发展传统IC封测技术的基础上,先后开发了50um 12英寸晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术、激光修条技术等,拥有多项自主知识产权,目标为用户提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。

    公司在IGBT功率模块、汽车专用MEMS封装等开发国内领先的技术与生产平台。